Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
Consequently, a base of the present invention can be valuably used as a processing sheet in a variety of wafer processing processes including dicing, back grinding, picking-up and so on.
French[fr]
Il en résulte qu'une base selon l'invention peut être valablement utilisée comme feuille de traitement dans diverses opérations de traitement de tranches, y compris le découpage des pastilles, le remeulage, la reprise etc..
Korean[ko]
또한, 본 발명에서는 웨이퍼 가공 과정 등에서 발생하는 블로킹 현상을 효과적으로 억제할 수 있는 시트를 제공할 수 있다. 이에 따라 본 발명의 기재는, 다이싱, 백그라인딩 또는 픽업 등을 포함한 각종 웨이퍼 가공 공정에서의 가공용 시트로서 효과적으로 사용될 수 있다.