Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
The upper case may include a bendable material, and may cover the flexible integrated circuit element package.
French[fr]
Le boîtier supérieur peut comprendre un matériau pliable, et peut recouvrir le boîtier d'élément de circuit intégré souple.
Korean[ko]
배선 구조는 휘어질 수 있는 물질을 포함할 수 있고, 상부 케이스의 내측 표면에 구비되는 연결 배선, 상부 케이스의 외측 표면에 구비되는 접속 핀 및 상부 케이스를 관통하는 비아 배선을 포함할 수 있다.