Besonderhede van voorbeeld: 6337193352862765884

English

Features excellent flexibility, low water-vapor permeability, and hydrolysis resistance, along with a low Young's modulus, small thermal expansion coefficient, preventing temperature change so that substrates and chips are not influenced by stress.

Korean

우수한 유연성, 낮은 수증기 투과성 및 내가수분해성, 낮은 영률과 함께 작은 열팽창 계수를 제공하여 기판과 칩이 응력의 의해 영향을 받지 않도록 온도 변화를 억제합니다. LSS-520MH