Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
Provided is a dicing sheet substrate film (2) which, without requiring additional physical energy such as an electron beam or gamma rays, can reduce dicing debris generated during dicing of an object being cut.
French[fr]
La présente invention a trait à un film de substrat de feuille de découpage en dés (2) qui, sans exiger d'énergie physique supplémentaire telle qu'un faisceau électronique ou des rayons gamma, permet de réduire les débris de découpage en dés qui sont générés au cours du découpage en dés d'un objet en cours de découpage.
Japanese[ja]
電子線やγ線などの物理的なエネルギーを与える必要がなく、被切断物のダイシング時に発生するダイシング屑を低減することができるダイシングシート用基材フィルムとして樹脂層(A)を備えるダイシングシート用基材フィルム2であって、当該樹脂層(A)は、ノルボルネン系化合物を単量体の少なくとも一種とする熱可塑性樹脂であるノルボルネン系樹脂(a1)と、当該ノルボルネン系樹脂(a1)以外のオレフィン系熱可塑性樹脂(a2)とを含有し、前記樹脂層(A)中の前記ノルボルネン系樹脂(a1)の含有量は3.