Besonderhede van voorbeeld: 6595138971132522064

Metadata

Author: EurLex-2

Data

Czech[cs]
Cíl: Rozvoj nového 65 nm postupu pro výrobu integrovaných obvodů CMOS na 300 mm křemíkové destičce
Danish[da]
Formål: Udvikling af en ny 65 nm proces til fremstilling af integrerede CMOS kredsløb på 300 mm siliciumplader
German[de]
Zielsetzung: Entwicklung eines neuen 65-nm-Verfahrens zur Herstellung integrierter Schaltkreise (CMOS) auf 300-mm-Siliziumwafern
Greek[el]
Στόχος: Ανάπτυξη νέας μεθόδου 65 nm παραγωγής ολοκληρωμένων κυκλωμάτων CMOS σε πλακέτες πυριτίου 300 mm
English[en]
Objective: Development of a new 65 nm process for producing CMOS integrated circuits on 300 mm silicon wafers
Spanish[es]
Objetivo: Desarrollo de un nuevo método de 65 nm de producción de circuitos integrados CMOS en obleas de silicio de 300 mm.
Estonian[et]
Eesmärk: Uue 65 nm protsessi arendamine CMOS integraallülituste paigutamiseks 300 mm räniplaatidele
Finnish[fi]
Tarkoitus: Uuden 65 nm:n menetelmän kehittäminen valmistettaessa integroituja CMOS-piirejä 300 mm:n piikiekolle
French[fr]
Objectif: Développement d'un nouveau procédé 65 nm de production de circuits intégrés CMOS sur des plaquettes de silicium 300 mm
Hungarian[hu]
Célkitűzés: Új 65 nm-es eljárás kifejlesztése CMOS integrált áramkörök gyártására, 300 mm-es szilíciumlapkákon
Italian[it]
Obiettivo: Sviluppo di una nuova tecnica 65 nm per la produzione di circuiti integrati CMOS su supporti di silicio 300 mm
Lithuanian[lt]
Tikslas: Naujo, 65 nm integrinių grandynų CMOS gamybos proceso ant silicio plokščių, plėtojimas.
Latvian[lv]
Mērķis: Jauna 65 nm procesa attīstība integrālu shēmu CMOS ražošanai uz 300 mm silīcija platēm
Dutch[nl]
Doelstelling: Het ontwikkelen van een nieuw procédé 65 nm voor de productie van geïntegreerde schakelingen CMOS op siliciumplakjes 300 mm
Polish[pl]
Cel: Opracowanie nowego procesu opartego na technologii 65 nm do produkcji układów scalonych CMOS na płytkach silikonowych 300 mm
Portuguese[pt]
Objectivo: Desenvolvimento de um novo método de 65 nm de produção de circuitos integrados CMOS em discos de silício de 300 mm
Slovak[sk]
Účel: Vývoj nového výrobného 65 nm postupu integrovaných CMOS obvodov na 300 mm kremíkových doštičkách.
Slovenian[sl]
Cilj: Razvoj novega postopka 65 nm pri proizvodnji integriranega vezja CMOS na 300 mm silicijevih ploščicah
Swedish[sv]
Syfte: Utveckling av en ny 65 nm-metod för tillverkning av integrerade CMOS-kretsar på 300 mm kiselskivor

History

Your action: