Metadata
Author: patents-wipo
Data
German[de]
Beschrieben wird ein Verfahren zur Herstellung einer festen, flächenhaften Verbindung zwischen zwei Wafer-Platten, von denen mindestens eine aus einem halbleitenden Material, wie z. B.
English[en]
The description relates to a process for producing a solid surface bond between two wafers, at least one of which consists of a semiconductor material, e.g. silicon.
French[fr]
Procédé permettant d'obtenir une liaison solide plane entre deux plaquettes, dont l'une au moins est en un matériau semiconducteur, par exemple en silicium.