Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
The invention concerns a method for fixing a module (1) to a card body (2), the module comprising an integrated circuit (3) mounted on a support (4) provided with conductive pads (5) and the card body comprising a cavity (7) for receiving the integrated circuit.
French[fr]
Procédé de fixation d'un module (1) à un corps de carte (2), le module comprenant un circuit intégré (3) monté sur un support (4) pourvu de plages conductrices (5) et le corps de carte comportant une cavité (7) pour recevoir le circuit intégré, le procédé comprenant les étapes de: monter le module sur le corps de carte de manière que le circuit intégré soit reçu dans la cavité et laisse un volume libre (16) dans celle-ci, injecter une résine (17) dans le volume libre, polymériser la résine.