Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
Laser processing method for cutting semiconductor wafer having metal layer formed thereon and laser processing device
French[fr]
Procédé de traitement laser pour découpe de plaquette de semi-conducteur ayant une couche métallique formée sur celle-ci et dispositif de traitement laser
Korean[ko]
금속층이 형성된 반도체 웨이퍼를 절단하는 레이저 가공 방법 및 레이저 가공 장치