Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
Provided are: a silicon block grinding/polishing device comprising a grinding function capable of grinding a square column-shaped silicon block within tolerance ranges of ±0.5 mm for the cross-section dimensions thereof and ±0.1° for the perpendicular angles thereof, said block having been formed by cutting a silicon ingot using a wire saw, and comprising a polishing function capable of removing micro cracks in the surface layer of the cut silicon block (W); and a processing method therefor.
French[fr]
La présente invention concerne : un dispositif de meulage/polissage de bloc de silicium comprenant une fonction meulage pouvant meuler un bloc de silicium en forme de colonne carrée dans des plages de tolérance de ±0,5 mm pour ses dimensions en coupe transversale et de ±0,1° pour ses angles perpendiculaires, ledit bloc ayant été formé par la découpe d'un lingot de silicium à l'aide d'une scie à fil, et comprenant une fonction polissage pouvant enlever les microfissures dans la couche de surface du bloc de silicium (W) découpé ; et un procédé de traitement associé.
Japanese[ja]
シリコンインゴットをワイヤソーで切断形成された四角柱状のシリコンブロックの断面寸法を±0.5mm、その角部の直角度を±0. 1度、の公差範囲内に加工できる研削機能と、切断形成されたシリコンブロック(W)の表層のマイクロクラックを除去することができる研磨機能を備えたシリコンブロックの研削・研磨加工装置とその加工方法を提供すること。