Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
The advantage of the present invention is that unpackaged LED chips can be packaged within the diffusing plate, allowing said diffusing plate to uniformly and simultaneously distribute and diffuse light, thereby reducing both the thickness of a backlight unit and the manufacturing costs.
French[fr]
L'avantage de la présente invention est que des puces DEL nues peuvent être mises sous boîtier dans la plaque de diffusion et permettre ainsi à cette dernière de répartir et diffuser la lumière de manière homogène et simultanée, d'où une réduction de l'épaisseur d'un module de rétroéclairage et des coûts de fabrication.
Korean[ko]
본 발명은 멀티칩 엘이디 패키지에 관한 것으로, PCB 기판의 배선패턴과 전기적으로 연결되는 엘이디칩과, 상기 엘이디칩이 삽입되는 삽입공간부를 제공하며, 그 엘이디칩으로부터 방출되는 광을 확산시켜 면발광을 이루는 확산판과, 상기 엘이디칩의 상부측에 위치하여, 상기 엘이디칩의 상부측 광량을 반사시키는 확산수단과, 상기 PCB 기판과 상기 확산판의 경계면에서 입사되는 광을 반사시키는 제1반사층과, 상기 PCB 기판에 형성된 다수의 관통홀에 삽입되는 돌출부를 구비하여, 상기 돌출부 상에 상기 엘이디칩이 실장되도록 하며, 상기 엘이디칩에서 발생하는 열을 직접 방열 시키는 금속방열판을 포함한다.