Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
One embodiment of the present invention provides a method for manufacturing an organic electronic device, comprising the steps of: forming a polymer layer, on which a protruded part and a recessed part are formed, on a carrier substrate; locating a flexible substrate on the polymer layer so as to come into contact with the convex part of the polymer layer; and forming an organic electronic element on the top of the flexible substrate.
French[fr]
Un mode de réalisation de la présente invention concerne un procédé permettant de fabriquer un dispositif électronique organique, ledit procédé comprenant les étapes consistant à : former une couche polymère, sur laquelle sont formées une partie convexe et une partie concave, sur un substrat de support ; placer un substrat souple sur la couche polymère de sorte à ce que ce dernier vienne en contact avec la partie convexe de la couche polymère ; et former un élément électronique organique sur la partie supérieure du substrat souple.
Korean[ko]
본 발명의 일 실시예는 캐리어 기판 상에 볼록부 및 오목부가 형성되어 있는 고분자층을 형성 하는 단계; 상기 고분자층의 상기 볼록부에 접촉되도록플롁서블 기판을 상기 고분자층상에 위치시키는 단계; 및 상기 플롁서블 기판의 상부에 유기전자소자를 형성하는 단계를 포함하는 유기전자장치의 제조방법을 제공한다.