Metadata
Author: EurLex-2
Data
Bulgarian[bg]
За целите на 3B001.e. "последователна обработка на множествена пластина" означава способността за обработване на всяка пластина в различни "полупроводникови обработващи прибори", като например всяка пластина се прехвърля от един прибор на втори прибор и след това на трети прибор чрез системите за автоматично многокамерно зареждане за централна обработка на пластини.
Czech[cs]
Pro účely položky 3B001.e. se 'postupným vícenásobným zpracováním destiček' rozumí schopnost zpracovat každou destičku pomocí různých 'nástrojů na zpracování polovodičů', např. přenosem jednotlivých destiček z jednoho nástroje do druhého a poté do třetího pomocí vícekomorových centrálních manipulačních systémů pro destičky polovodičů s automatickým vkládáním.
Danish[da]
I forbindelse med 3B001.e. er 'sekventiel behandling af flere wafere' muligheden for at behandle hver enkelt wafer med forskellige 'halvlederbearbejdningsværktøjer', f.eks. ved at den enkelte wafer overføres fra et værktøj til et andet og derfra videre til et tredje værktøj med de centrale flerkammerwaferhåndteringssystemer til automatisk ilægning.
German[de]
'Sequentielle, multiple Waferbearbeitung' im Sinne von Unternummer 3B001e bedeutet die Eigenschaft, jeden Wafer in verschiedenen 'Halbleiterprozessgeräten' zu bearbeiten, indem der Wafer mit Hilfe des zentralen Waferhandlingsystems von einem Gerät zu einem zweiten Gerät und weiter zu einem dritten Gerät transferiert wird.
Greek[el]
Για τους σκοπούς του σημείου 3B001.ε, ως "σειριακή επεξεργασία πολλαπλών πλακιδίων" νοείται η ικανότητα επεξεργασίας κάθε πλακιδίου με διαφορετικά "εργαλεία επεξεργασίας ημιαγωγών", π.χ. με τη μεταφορά κάθε πλακιδίου από ένα εργαλείο σε άλλο και από εκεί σε τρίτο με τη βοήθεια των κεντρικών συστημάτων χειρισμού πλακιδίων πολλαπλών θαλάμων και αυτόματης φόρτωσης.
English[en]
For the purpose of 3B001.e., 'sequential multiple wafer processing' means the capability to process each wafer in different 'semiconductor process tools', such as by transferring each wafer from one tool to a second tool and on to a third tool with the automatic loading multi-chamber central wafer handling systems.
Spanish[es]
A los efectos del subartículo 3B001.e, el 'tratamiento secuencial múltiple de las obleas' designa la capacidad para procesar cada oblea en diversas 'herramientas de proceso de semiconductores', por ejemplo transfiriendo cada oblea de una primera herramienta a una segunda y a una tercera con los sistemas centrales de manipulación de obleas destinados a la carga automática de cámaras múltiples.
Estonian[et]
Punkti 3B001.e kohaldamisel tähendab 'kiipide järjestiktöötlemine' võimet töödelda igat kiipi erinevas pooljuhte töötlevas seadmes, näiteks paigutades igat kiipi ühest seadmest teise seadmesse ja edasi kolmandasse seadmesse automaatse laadimisega mitmekambriliste kesksete toorikkiipide käsitsemise süsteemidega.
Finnish[fi]
Sovellettaessa 3B001.e kohtaa 'useiden kiekkojen peräkkäisellä prosessoinnilla' tarkoitetaan mahdollisuutta prosessoida kukin kiekko erilaisissa 'puolijohteiden valmistuslaitteissa' esimerkiksi siirtämällä kiekko yhdeltä välineeltä toiselle ja edelleen kolmannelle käyttämällä automaattisyöttöisiä monikammioisia puolijohdekiekkojen käsittelyjärjestelmiä.
French[fr]
Aux fins de l'alinéa 3B001.e., on entend par 'traitement séquentiel multiple des plaquettes' la capacité de traiter chaque plaquette dans divers 'instruments de traitement des semi-conducteurs', par exemple en transférant chaque plaquette d'un instrument à un second instrument puis à un troisième instrument avec les systèmes centraux de manipulation des plaquettes pour le chargement automatique à chambres multiples.
Croatian[hr]
Za potrebe 3B001.e. 'sekvencijska obrada višestruke poluvodičke pločice' znači mogućnost obrade svake pločice u drugom 'poluvodičkom procesnom alatu', npr. prijenos svake pločice s jednog alata na drugi i treći alat s višekomornim središnjim sustavom s automatskim punjenjem radi rukovanja pločicama.
Hungarian[hu]
A 3B001.e. pont alkalmazásában a "szekvenciális többszörös szeletfeldolgozás" azt jelenti, hogy az egyes szeleteket különböző "félvezető-feldolgozó eszközökkel" tudják feldolgozni, például az automata töltésű többkamrás központi szeletkezelő rendszerek segítségével az egyes szeleteknek az egyik eszközből egy másik eszközbe, majd egy harmadik eszközbe történő áthelyezése révén.
Italian[it]
Ai fini di 3B001.e. per 'trattamento sequenziale di fette multiple' si intende la capacità di ciascuna fetta nei differenti 'strumenti per il trattamento dei semiconduttori', come il trasferimento di ciascuna fetta da uno strumento a un secondo e a un terzo strumento con sistemi centrali a camere multiple di manipolazione di fette a caricamento automatico.
Lithuanian[lt]
3B001.e nurodytas 'nuoseklus daugkartinis plokštelių apdorojimas' – gebėjimas kiekvieną plokštelę apdoroti skirtingais 'puslaidininkių proceso įrankiais', pvz., perkeliant kiekvieną plokštelę nuo vieno įrankio prie antro, o po to prie trečio įrankio naudojant automatiškai pakraunamas daugiakameres plokštelių perkėlimo sistemas.
Latvian[lv]
3B001.e. pozīcijā 'secīga daudzkārtēja pusvadītāju sagatavju disku apstrāde' ir spēja apstrādāt katru sagatavi atšķirīgās 'pusvadītāju apstrādes iekārtās', piemēram, pārnest katru sagatavi no vienas iekārtas uz otru iekārtu un uz trešo iekārtu ar automātiskās ielādēšanas centrālām daudzkameru sistēmām manipulācijām ar pusvadītāju sagatavēm.
Maltese[mt]
Għall-iskop ta' 3B001.e., "l-ipproċessar multiplu sekwenzjali tal-pjastirni"tfisser il-kapaċità li kull pjastrina tiġi pproċessata minn "tagħmir ta' pproċessar ta' semikonduttur" differenti, pereżempju bit-trasferiment ta' kull pjastrina mill-ewwel għat-tieni għat-tielet tagħmir bis-sistemi ċentrali li jimmanipulaw pjastrini b'għadd ta' kmamar li jikkargaw awtomatikament.
Dutch[nl]
In 3B001.e. wordt onder 'stapsgewijze bewerking van verscheidene ‹wafers› tegelijk' verstaan, het vermogen om elke ‹wafer› met verschillende 'halfgeleiderbewerkingstools' te bewerken, bijvoorbeeld door elke ‹wafer› van de ene naar de andere tool en vervolgens naar nog een derde tool over te brengen door middel van de centrale ‹wafer›transportsystemen met meerdere kamers, voor het automatisch laden van de ‹wafers›.
Polish[pl]
Do celów poz. 3B001.e 'sekwencyjne wytwarzanie płytek metodą powielania' oznacza zdolność do obrabiania każdej płytki w innym 'urządzeniu wytwarzającym półprzewodniki', np. przez przeniesienie każdej płytki z jednego urządzenia do drugiego i do kolejnego przy pomocy automatycznego wielokomorowego centralnego systemu podawania płytek.
Portuguese[pt]
Para efeitos de 3B001.e., por «tratamento sequencial múltiplo de bolachas» entende-se a capacidade de tratar cada bolacha em diferentes "equipamentos de tratamento de semicondutores", por exemplo transferindo cada bolacha de um equipamento para outro e depois para um terceiro utilizando sistemas centrais multicâmaras de tratamento de bolachas com carregamento automático.
Romanian[ro]
În sensul celor menționate la 3B001.e., prin 'prelucrare secvențială multiplă a plachetelor' se înțelege capacitatea de a prelucra fiecare plachetă în cadrul unor 'instrumente pentru prelucrarea semiconductorilor' diferite, cum ar fi prin transferarea fiecărei plachete dintr-un instrument într-un al doilea instrument și către un al treilea instrument cu ajutorul sistemelor centrale multicameră de manipulare a plachetelor cu încărcare automată.
Slovak[sk]
Na účely 3B001.e) 'sekvenčné viacnásobné spracovanie plátkov čipov' znamená schopnosť spracovať každý plátok čipu v rôznom 'zariadení na spracovanie polovodičov', ako napr. prenosom každého plátku čipu z jedného zariadenia na druhé a tretie prostredníctvom viackomorových systémov na manipuláciu s hlavnými plátkami čipov s automatickým nakladaním.
Slovenian[sl]
za namene točke 3B001(e) 'sekvenčna večkratna obdelava rezin' pomeni zmogljivost obdelave vsake rezine v drugem 'polprevodnem procesnem orodju', na primer prenos vsake rezine od enega orodja do drugega in tretjega z večkomornimi centralnimi sistemi z avtomatskim polnjenjem za ravnanje z rezinami.
Swedish[sv]
I avsnitt 3B001.e avses med 'sekventiell bearbetning av wafers i flera steg' möjligheten att bearbeta varje wafer i olika 'halvledarbearbetningsverktyg', t.ex. genom att överföra varje wafer från ett verktyg till ett annat och vidare till ett tredje via de automatiska centrala klustersystemen för hantering av wafers.