Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
According to the present invention, a chip substrate itself, on which optical devices are mounted, can be bent such that the chip substrate can be easily arranged in an area which requires formation of curvature of an electronic device, and direct electrode application to the chip substrate is made possible such that the chip substrate need not be mounted on a printed circuit board, thereby preventing any increase in thickness that would otherwise occur.
French[fr]
Selon la présente invention, un substrat de puce lui-même, sur lequel des dispositifs optiques sont montés, peut être plié de telle sorte que le substrat de puce peut être facilement agencé dans une zone qui requiert une formation de courbure d’un dispositif électronique, et une application d’électrode directe sur le substrat de puce est rendue possible de telle sorte que le substrat de puce n’a pas besoin d’être monté sur une carte à circuits imprimés, empêchant ainsi une quelconque augmentation d'épaisseur qui se produirait autrement.
Korean[ko]
본 발명은 칩을 실장하기 위한 기판에 관한 것으로, 본 발명에 따른 휘어지는 칩 기판은 칩기판에 대하여 일 방향으로 적층된 복수의 전도층; 상기 전도층과 교호로 적층되어 상기 전도층을 전기적으로 분리시키는 적어도 하나의 절연층; 및 상기 칩기판이 휘어지는 곡률반경을 형성하도록, 상기 칩기판의 상면 또는 하면에서 상기 전도층 또는 상기 전도층 및 절연층을 소정 깊이까지 절단하여 형성된 절단부를 포함한다. 본 발명에 따르면 광소자가 실장되는 칩 기판 자체가 휘어질 수 있도록 하여, 칩기판이 전자기기의 굴곡의 형성이 요구되는 영역에 용이하게 배치될 수 있게하며, 칩 기판에 직접 전극인가가 가능하도록 하여 칩 기판을 인쇄 회로 기판에 마운트할 필요가 없어 이에 따른 두께의 증가를 방지할 수 있다.