Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
Assuming the total number of revolutions of the substrate mounting table after starting film deposition on the substrate mounted on the substrate mounting table before stopping film deposition is R, and a numerical value obtained by rounding off the decimal of the total number of revolutions R is S, rotational speed V of the substrate mounting table is controlled such that the total number of revolutions R satisfies an expression 0.95xS-0.025≤R≤1.05xS+0.025 for R≤10.
French[fr]
Si l'on suppose que le nombre total de rotations de la table de montage de substrat après le démarrage du dépôt de film sur le substrat monté sur la table de montage de substrat et avant l'arrêt du dépôt de film est R, et qu'une valeur numérique obtenue en arrondissant la décimale du nombre total de rotations R est S, la vitesse de rotation V de la table de montage de substrat est commandée de telle sorte que le nombre total de rotations R satisfait à l'expression 0,95 x S - 0,025 ≤R ≤1,05 x S + 0,025 pour R ≤ 10.
Japanese[ja]
025の式を満たすような総回転数Rとなるように、基板載置台の回転速度Vを制御することを特徴とするスパッタリング方法、及び装置を提供する。