Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
The present invention relates to a thermally-conductive polycarbonate resin composition comprising (A) a polycarbonate resin, (B) a thermally-conductive filler, (C) a modified polyolefin-based copolymer and (D) a low-molecular-weight polyolefin-based resin, thereby simultaneously exhibiting high impact strength, improving thermal conductivity and mechanical properties such as tensile strength and elongation, and having an excellent extrusion molding property.
French[fr]
La présente invention concerne une composition de résine polycarbonate thermoconductrice comprenant (A) une résine polycarbonate, (B) un agent de remplissage thermoconducteur, (C) un copolymére à base de polyoléfines modifiées et (D) une résine à base de polyoléfine de faible poids moléculaire, qui, simultanément, présente une résistance au choc élevée, améliore la conductivité thermique et les propriétés mécaniques telles que la résistance à la traction et l'étirement, et qui présente une excellente propriété de moulage par extrusion.
Korean[ko]
본 발명은 (A) 폴리카보네이트 수지, (B) 열전도성 충진재, (C) 변성 폴리올레핀계 공중합체 및 (D) 저분자량 폴리올레핀계 수지를 포함하여 높은 충격강도를 발현하면서도 인장강도, 신율 등의 기계적 물성 및 열전도도를 향상시킬 수 있으면서 사출성형성이 뛰어난 열전도성 폴리카보네이트 수지 조성물에 관한 것이다.