Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
According to the invention, at least one cut (115a) is produced in the carrier substrate in at least one interstice (114a) between two successive coil windings of the inductor (101).
French[fr]
Selon l'invention, au moins une découpe (1 15a) du substrat porteur est réalisée au niveau d'au moins un interstice (1 14a) entre deux tours de spire successifs de l'inductance (101).