Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
The present invention comprises: an adhesive sheet; a first electrically conductive pattern which is transferred onto one surface of the adhesive sheet, and which has a first sheet layer and a first plated layer that is formed on the surface of the first sheet layer; and a first cover layer which is laminated onto one side of the adhesive sheet so as to bury the first electrically-conductive pattern, and, in the present invention, the production process can be simplified and the thickness made thinner, and the force of joining between the electrically conductive pattern and the adhesive sheet can be increased.
French[fr]
La présente invention comprend : une feuille adhésive ; un premier motif électroconducteur qui est transféré sur une surface de la feuille adhésive, et qui comprend une première couche de feuille et une première couche plaquée qui est formée sur la surface de la première couche de feuille ; et une première couche de revêtement qui est stratifiée sur un côté de la feuille adhésive de façon à enfouir le premier motif électroconducteur, et, dans la présente invention, le processus de fabrication peut être simplifié et l'épaisseur peut être rendue plus mince, et la force d'assemblage entre le motif électroconducteur et la feuille adhésive peut être accrue.
Korean[ko]
본 발명은 접착시트와, 상기 접착시트의 일면에 전사되고, 제1시드층과 상기 제1시드층 표면에 형성되는 제1도금층을 갖는 제1도전패턴과, 상기 제1도전패턴이 매몰되도록 상기 접착시트의 일면에 적층되는 제1커버층으로 구성되어, 제조공정을 단순화하고, 두께를 얇게 만들 수 있으며, 도전패턴과 접착시트 사이의 접합력을 증대시킬 수 있다.