Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
Provided is a polishing composition which can minimize the surface scratching of a metal substrate, namely an object to be polished, while suppressing the dishing of the metal substrate.
French[fr]
L'invention porte sur une composition de polissage qui permet de réduire au minimum le rayage de surface d'un substrat métallique, à savoir d'un objet devant être poli, tout en supprimant le bombage du substrat métallique.
Japanese[ja]
研磨対象物である金属基板のディッシングを抑制しつつ、金属基板表面のスクラッチを抑えることができる研磨用組成物を提供する。 本発明は、金属基板に対して吸着することで前記金属基板の溶解を抑制する官能基を片末端に有する表面修飾基と、前記表面修飾基が固定化される金属酸化物粒子と、を含む機能性砥粒と、水と、を含む、研磨用組成物である。