Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
The present invention relates to an LED metal substrate package, and particularly, to an LED metal substrate package having a heat dissipating structure, and a method of manufacturing same.
French[fr]
La présente invention concerne un boîtier à substrat métallique pour DEL, et en particulier un boîtier à substrat métallique pour DEL doté d'une structure de dissipation thermique, ainsi qu'un procédé pour sa fabrication.
Korean[ko]
본 발명은 엘이디(LED) 금속기판 패키지에 관한 것으로, 특히 방열 구조를 갖는 엘이디 금속기판 패키지 및 그 제조방법에 관한 것으로, 하나 이상의 수직 절연층에 의해 전기적으로 분리되는 금속 기판의 소정 깊이에 이르는 요홈으로 이루어지되, 바닥에 하나의 수직 절연층을 내포하는 하나 이상의 캐비티를 형성하는 단계와; 각 캐비티내에 형성된 금속 기판 상부의 일부면을 제외한 모든 면을 쉐도우 마스킹 처리하는 단계와; 마스킹 처리되지 않은 상기 일부면에 형성된 산화막을 제거하는 단계와; 산화막 제거된 상기 일부면 각각에 전극층을 증착하는 단계와; 상기 쉐도우 마스크를 제거하는 단계와; 상기 전극층 상에 Au/Sn 솔더링하여 광소자 칩을 접합하는 단계와; 상기 수직 절연층 각각을 기준으로 일측 금속 기판상에 위치하는 상기 광소자의 일 전극을 와이어를 통해 상기 수직 절연층 각각의 타측에 위치하는 금속 기판과 와이어 본딩하는 단계;를 적어도 포함한다.