Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
The present invention forms solder using Au/Sn material, which has good heat dissipating characteristics and good bonding characteristics, on the electrode layer to bond an optical device chip, so as to have excellent heat dissipating performance compared to existing LED metal packages that use Ag epoxy.
French[fr]
La présente invention forme une brasure utilisant un matériau en Au/Sn, qui présente de bonnes caractéristiques de dissipation thermique et de bonnes caractéristiques de fixation, sur la couche d'électrode afin de fixer une puce de dispositif optique, de façon à présenter d'excellentes performances de dissipation thermique par comparaison à des boîtiers métalliques à DEL utilisant de l'époxy avec Ag.
Korean[ko]
이러한 본 발명은 전극층상에 방열 특성이 우수하고 접합특성이 우수한 Au/Sn 재료로 솔더링을 형성하여 광소자 칩을 접합으로써, 기존 Ag 에폭시를 사용하는 LED 금속 패키지에 비해 방열 성능이 우수하다.