Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
An electronic component surface mounted on a wiring board by soldering, in which occurrence of cracking in the solder is suppressed after surface mounting.
French[fr]
La présente invention concerne un composant électronique monté en surface sur une carte de câblage par soudure, dans laquelle l'occurrence de fissure de la soudure est supprimée après le montage en surface.
Japanese[ja]
半田付けによって配線基板に表面実装され、表面実装後における半田での亀裂発生が抑制された電子部品は、容器の少なくとも一部を構成しセラミックからなる部材と、部材の外表面に設けられてその電子部品を配線基板上に半田によって表面実装する際に用いられる外部端子と、を備える。