Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
The adhesive layer for dicing consists of an ultraviolet curing-type resin composition.
French[fr]
La couche adhésive pour un découpage en des puces élémentaires consiste en une composition de résine de type à durcissement par rayonnement ultraviolet.
Korean[ko]
이러한 무기입자를 포함하고 있지 않은 접착필름을 이용하여 복수개의 반도체 칩을 회로 기판에 수직으로 실장하면 상하 반도체 칩 간에 거대입자에 의한 패턴 손상이나 칩 크랙을 방지할 수 있다.