Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
Said heat-conducting sections (11) extend upwards from and are connected via heat-dissipation paths or signal transmission paths that are part of a separate system from signal transmission paths connected to the first semiconductor layer (3), the radiation-detecting element (5), the second semiconductor layer (4), the read-out circuit element of the read-out circuit (8), i.e. the peripheral circuit element, and/or the wiring structure (metal wiring (9) and contact electrodes (6, 10)).
French[fr]
Lesdites sections thermoconductrices (11) s’étendent vers le haut depuis des chemins de dissipation thermique ou des chemins d’émission de signal, et sont connectés par l'intermédiaire de ces derniers, lesquels font partie d’un système séparé depuis des chemins d’émission de signal connectés à la première couche de semi-conducteur (3), l’élément de détection de rayonnement (5), la seconde couche de semi-conducteur (4), l’élément de circuit de lecture du circuit de lecture (8), c’est-à-dire l’élément de circuit périphérique, et/ou la structure de câblage (câblage métallique (9) et électrodes de contact (6, 10)).
Japanese[ja]
第1の半導体層3に放射線検出素子4が形成され、第2の半導体層4およびその周辺部に周辺回路素子としての読出し回路8の読出しMOSトランジスタが形成され、読出し回路素子の上側にこれと接続される配線構造が形成された放射線検出用半導体装置20において、第1の半導体層3と、放射線検出素子5と、第2の半導体層4と、周辺回路素子としての読出し回路8の読出し回路素子と、配線構造(メタル配線9とコンタクト電極6、10)とのうちの少なくともいずれかに接続された信号伝送経路とは異なる別系統の放熱経路または信号伝送経路から上側に延びて接続される放熱用の絶縁性高放熱材料膜である熱伝導部11が配設されている。