Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
Accordingly, the present invention provides the method for manufacturing the printed circuit board and the printed circuit board, which: can improve circuit pattern implementation accuracy and electrical properties through a conventional photography process when compared to the limitation of circuit pattern implementation and electric properties in a circuit fabrication process due to the existing printing method; can save base materials; can shorten a manufacturing process; and can improve productivity.
French[fr]
Par conséquent, la présente invention fournit le procédé de fabrication de la carte à circuits imprimés et la carte à circuits imprimés, lesquels: peuvent améliorer une précision de mise en œuvre de motif de circuit et des propriétés électriques à travers un processus de photographie conventionnel lorsqu'elles sont comparées à la limitation de mise en œuvre de motif de circuit et de propriétés électriques dans un processus de fabrication de circuit en raison du procédé d'impression existant ; peuvent économiser des matériaux de base ; peuvent raccourcir un processus de fabrication ; et peuvent améliorer la productivité.
Korean[ko]
본 발명은 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이며, 본 발명의 인쇄회로기판의 제조방법은 기판의 일면에 전도성 잉크로 제1코팅층을 형성하는 제1코팅층 형성단계; 상기 기판의 타면에 전도성 잉크로 제2코팅층을 형성하는 제2코팅층 형성단계; 상기 제1코팅층, 상기 기판, 상기 제2코팅층을 천공하여 쓰루홀을 형성하는 천공단계; 상기 제1코팅층, 상기 제2코팅층 및 상기 쓰루홀의 내벽면을 도금하여 도금층을 형성하는 도금단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다. 따라서, 본 발명에 의하면, 기존에 인쇄방식으로 인한 회로형성공정에서 갖고 있는 정밀 회로패턴 구현의 한계 및 전기적 특성을 종래의 포토리소그라피공정을 통한 회로패턴 구현 정밀도 및 전기적 특성이 향상되는 동시에 원재료 절감, 공정단축 및 생산성 향상될 수 있는 인쇄회로기판의 제조방법 및 인쇄회로기판이 제공된다.