Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
The present invention relates to a production method for a high purity copper (Cu) powder material used, by way of example, in penetrator liners and the production of sputtering targets in the electronics industry.
French[fr]
La présente invention a trait à un procédé de production de cuivre (Cu) en poudre à haut degré de pureté utilisé, à titre d'exemple, dans les chemises de pénétrateur et la production de cibles de pulvérisation dans l'industrie électronique.
Korean[ko]
본 발명은 전자산업의 서퍼터링 타겟재의 제조 및 관통자 라이너 등에 사용되는 고순도 구리(Cu) 분말재료의 제조방법에 관한 것이다.