Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
Semiconductor package, substrate, electronic device using such semiconductor package or substrate, and method for correcting warping of semiconductor package
French[fr]
Ensemble semi-conducteur, substrat, dispositif électronique utilisant un tel ensemble semi-conducteur ou substrat, et procédé de correction du gauchissement de l’ensemble semi-conducteur
Japanese[ja]
半導体パッケージ、基板、この半導体パッケージ又は基板を用いた電子機器、半導体パッケージの反り矯正方法