Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
Provided is a multi-functional tape for a semiconductor package that can be used for a back-grinding process, a dicing process, a pickup process, and a die-attaching process at the same time.
French[fr]
L'invention concerne un ruban adhésif multifonctionnel destiné à un emballage de semi-conducteur qui peut être facilement utilisé pour un processus d'amincissement de plaquette, un processus de découpe en dés, un processus de ramassage de plaquette et un processus de fixation de puce en même temps.
Korean[ko]
이면연삭공정, 다이싱 공정, 및 픽업-다이 어태칭 공정을 하나의 테이프에 의해 수행할 수 있는 반도체 패키지용 복합기능 테피프가 제공된다. 특히 점착층과 제2 접착층의 계면에 자외선 경화제를 포함하여 자외선 경화시 점착층과 함께 경화되는 제1 접착층을 둠으로서 점착층의 박리특성을 월등히 향상시킬 수 있는 반도체 패키지용 복합기능 테이프가 제공된다.