Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
Disclosed is an infrared sensitive and chemical treatment free photosensitive composition, comprising, based on weight percentage, 30-70% of a water soluble thermally cross-linking resin, 1-20% of a water-soluble photocross-linking polymerized resin, 10-50% of a photopolymerizable prepolymer, 1-30% of a multifunctional monomer, 1-20% of a cationic photopolymerization initiator, and 1-20% of an infrared irradiation absorption dye.
French[fr]
La présente invention concerne une composition photosensible sensible à l'infrarouge et sans traitement chimique comprenant, sur la base du pourcentage en poids, de 30 à 70 % d'une résine de réticulation thermique hydrosoluble, de 1 à 20 % d'une résine de photoréticulation polymérisée et hydrosoluble, de 10 à 50 % d'un prépolymère photopolymérisable, de 1 à 30 % d'un monomère multifonctionnel, de 1 à 20 % d'un initiateur de photopolymérisation cationique et de 1 à 20 % d'un colorant d'absorption de rayonnement infrarouge.
Chinese[zh]
本发明公开了一种红外线敏感的免化学处理感光组成物,按重量百分比计它包含:水溶性热交联树脂30-70%,水溶性光交联聚合树脂1-20%,可光聚合的预聚体10-50%,多官能团单体1-30%,阳离子光聚合引发剂1-20%,红外光辐射吸收染料1-20%。