Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
The illumination apparatus is equipped with a substrate (4) upon which a plurality of LED chips (7), which are semiconductor light emitting elements, are installed; and a body cover (1) which covers the substrate (4), the body cover (1) of the illumination apparatus formed such that the central portion thereof is warped 3 mm in the ceiling direction.
French[fr]
L'appareil d'éclairage comporte un substrat (4) sur lequel sont installés une pluralité de puces de diode électroluminescente (7), qui sont des éléments émetteurs de lumière à semi-conducteurs ; et un capot de corps (1) qui couvre le substrat (4), le capot de corps (1) de l'appareil d'éclairage étant formé de telle sorte que la partie centrale de celui-ci est incurvée de 3 mm dans la direction du plafond.
Japanese[ja]
半導体発光素子のLEDチップ(7)を複数搭載した基板(4)と当該基板(4)を包み込む本体カバー(1)と、を搭載した照明装置であり、照明装置の本体カバー(1)の中央部分が天井方向に約3mm反っているように形成されていることを特徴とする。