Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
A packaging structure (1) for packaging a substrate housing container (2) for housing and transporting a substrate (W) comprising a semiconductor wafer is provided with a packaging box (10) and a lower shock-absorbing material (4) on which the substrate housing container (2) is placed inside the packaging box (10).
French[fr]
La présente invention concerne une structure d'emballage (1) de conditionnement d'un récipient de logement (2) de substrat pour loger et transporter un substrat (W), comprenant un semi-conducteur étagé pourvu d'une boîte d'emballage (10) et d'un matériau d'absorption de choc inférieure (4), dans lequel le récipient de logement (2) de substrat est placé à l'intérieur de la boîte d'emballage (10).
Japanese[ja]
半導体ウェーハからなる基板Wを収納して輸送するための基板収納容器2を梱包するための梱包構造体1は、梱包箱10と、梱包箱10内において基板収納容器2が載置される下部緩衝材4と、を備える。 下部緩衝材4は、第1緩衝部4fと、第2緩衝部4sとを有する。