Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
Cutter and method for cutting brittle material substrate using same
French[fr]
Outil de coupe et procédé de découpe d'un substrat composé d'un matériau cassant à l'aide de cet outil
Japanese[ja]
カッター及びそれを用いた脆性材料基板の分断方法