Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
The present invention is directed to provide a wafer cleaning apparatus capable of reducing wafer deformation as well as silicon consumption by reducing dissolved oxygen, without using hydrogen peroxide, and a wafer cleaning method using the apparatus.
French[fr]
La présente invention porte sur un appareil de nettoyage de tranche capable de réduire une déformation des tranches ainsi qu'une consommation de silicium par réduction de l'oxygène dissous, sans utiliser de peroxyde d'hydrogène, et sur un procédé de nettoyage de tranche utilisant l'appareil.
Korean[ko]
본 발명은 산화막 제거용 약품용액 또는 초순수를 공급받아 상기 산화막 제거용 약품용액 또는 초순수에 용해되어 있는 가스를 분리하여 배출하는 제 1 얇은막 접촉기; 상기 제 1 얇은막접촉기에서 배출된 산화막 제거용 약품용액 또는 초순수를 공급받아 가스를 제거하는 제 2 얇은막 접촉기; 상기 제 1 및 제 2 얇은막접촉기에서 분리된 가스를 외부로 배출하는 진공펌프; 및 상기 제 2 얇은막접촉기에서 배출된 상기 산화막 제거용 약품용액 또는 초순수를 저장하는 공정용기를 구비하는 웨이퍼 세정장치 및 웨이퍼 세정방법을 제공하는 것이다.