Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
This disclosure concerns bonding a thin film of diamond to a second thick diamond substrate in a way that does not cause the exposed (un-bonded) diamond surface to become contaminated by the bonding process or when the bonded diamond is held at high temperature for many hours in vacuum.
French[fr]
La présente invention concerne la liaison d'un film mince de diamant sur un deuxième substrat de diamant épais, la liaison étant effectuée sans que la surface du diamant exposée (non liée) ne soit contaminée lors du procédé de liaison ou lorsque le diamant lié est maintenu à une température élevée pendant de nombreuses heures sous vide.