Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
The purpose of the present invention is to provide a wafer-processing tape that does not result in displacement at the interface between the adhesive layer and the sticky agent layer due to expansion, that has uniform expansion properties suitable for a step for dividing the adhesive layer, and that has excellent pickup performance.
French[fr]
Le but de la présente invention est de fournir un ruban de traitement de plaquette qui n'entraîne pas de déplacement au niveau de l'interface entre la couche adhésive et la couche d'agent adhésif du fait de la dilatation, qui a des propriétés de dilatation uniformes et appropriées pour une étape consistant à diviser la couche adhésive, et qui a d'excellentes performances de lecture.
Japanese[ja]
本発明は、拡張によって接着剤層と粘着剤層界面でずれを生じることがなく、接着剤層を分断する工程に適した均一拡張性を有し、かつピックアップ性に優れるウエハ加工用テープを提供することを目的とする。 本発明では、基材フィルムと、前記基材フィルム上に形成された粘着剤層と、前記粘着剤層上に形成された接着剤層からなり、前記粘着剤層と前記接着剤層の25°Cにおけるせん断力が0.