Besonderhede van voorbeeld: 8766724885849656191

Czech

(13) Na straně druhé jsou v čl. 1 odst. 1 původního nařízení jako typy dotčeného výrobku výslovně uvedeny wafery nebo čipy, montované DRAM (tj. zamontované DRAM a multikombinované formy DRAM) a DRAM obsažené v paměťových modulech nebo paměťových deskách (ne zakázkových), nebo v jiné agregované formě (dále jen „DRAM čipy a/nebo zamontované DRAM zabudované v multikombinovaných formách DRAM“).

Danish

(13) På den anden side er de typer af den pågældende vare, som udtrykkeligt er nævnt i artikel 1, stk. 1, i grundforordningen, plader (wafers), chips (dies), DRAMs i samlet form (hvilket betyder monterede DRAMs og multikombinerbare former af DRAMs) og DRAMs, der fremtræder i (seriefremstillede) hukommelsesmoduler eller hukommelsesplader eller i anden samlet form (i det følgende benævnt ”DRAM-chips og/eller monterede DRAMs, som indgår i multikombinerbare former af DRAMs").

German

(13) Andererseits werden in Artikel 1 Absatz 1 der ursprünglichen Verordnung ausdrücklich Scheiben ( wafers ), Chips, montierte DRAMs (d. h. einbaufertige DRAMs und DRAM-Multikombinationsformen) und DRAMs in (nicht kundenspezifischen) Speichermodulen oder Speicherplatten oder in anderer aggregierter Form (nachstehend „DRAM-Chips und/oder einbaufertige DRAMs in DRAM-Multikombinationsformen“ genannt) als betroffene Ware genannt.

Greek

(13) Εξάλλου, οι τύποι του υπό εξέταση προϊόντος που αναφέρονται ρητά στο άρθρο 1 παράγραφος 1 του αρχικού κανονισμού είναι οι δίσκοι, οι μικροπλακέτες (τσιπ), τα συναρμολογημένα DRAM (δηλ. δομοστοιχεία DRAM και πολυσυνδυαστικές μορφές DRAM) και DRAM που παρουσιάζονται ως (μη προσαρμοσμένα στις ανάγκες του καταναλωτή) δομοστοιχεία μνήμης ή ως (μη προσαρμοσμένοι στις ανάγκες του καταναλωτή) πίνακες μνήμης, ή υπό άλλη μορφή συγκροτήματος (που καλούνται στο εξής « τσιπ DRAM και/ή συναρμολογημένα DRAM που έχουν ενσωματωθεί στις πολυσυνδυαστικές μορφές DRAM»).

English

(13) On the other hand, the types of the product concerned explicitly mentioned in Article 1(1) of the original Regulation are wafers, chips (dies), assembled DRAMs (meaning mounted DRAMs and multi-combinational forms of DRAMs) and DRAMs presented in (non-customised) memory modules or memory boards or in some other kind of aggregate form (hereafter referred to as ‘DRAM chips and/or mounted DRAMs incorporated in multi-combinational forms of DRAMs’).

Spanish

(13) Por otro lado, los tipos del producto afectado mencionados explícitamente en el artículo 1, apartado 1, del Reglamento inicial son discos («wafers»), microplaquitas («chips»), DRAM ensambladas (DRAM montadas y DRAM combinadas de diversas formas) y DRAM presentadas en módulos de memoria (no modificados) o placas de memoria o en otras formas agregadas (en lo sucesivo «microplaquitas DRAM y/o DRAM montadas incorporadas a DRAM combinadas de diversas formas»).

Estonian

(13) Teisalt on esialgse määruse artikli 1 lõikes 1 vaatlusaluse toote tüüpidena selgesõnaliselt kirjas integraallülituste toorikkristallid või pooljuhtkristallid (kiibid), komplektsed DRAMid (selle all mõeldakse monteeritud DRAMe, ja DRAM-valmistooteid) ja DRAMid, mis esinevad (kohandamata) mälumooduleis ja mäluplaatidel või mõne muu agregaatvormi kujul (edaspidi „DRAM-kiibid ja/või monteeritud DRAMid, mis kuuluvad DRAM-valmistoodete koosseisu").

Finnish

(13) Toisaalta alkuperäisen asetuksen 1 artiklan 1 kohdassa mainitaan tarkasteltavana olevan tuotteen tyypeiksi nimenomaisesti puolijohdekiekot ja -sirut, kootut DRAM-muistit (eli asennetut DRAM-muistit ja monimuotoiset DRAM-muistit) sekä (muina kuin asiakaskohtaisina) muistimoduuleina tai -piireinä taikka muunlaisena yhdistelmänä tullille esitettävät DRAM-muistit, jäljempänä ’monimuotoisiin DRAM-muisteihin sisältyvät DRAM-sirut ja/tai asennetut DRAM-muistit’.

French

(13) D’autre part, les types de produit concerné explicitement mentionnés à l’article 1er, paragraphe 1, du règlement initial sont les disques, les microplaquettes, les DRAM assemblés (c’est-à-dire les DRAM à l’état monté et les DRAM sous formes multicombinatoires) et les DRAM présentés dans des modules ou cartes de mémoire (standard) ou d’autres formes assemblées (ci-après dénommés «microplaquettes DRAM et/ou DRAM à l'état monté incorporés dans des DRAM sous formes multicombinatoires»).

Hungarian

(13) Másfelől az érintett terméknek az eredeti rendelet 1. cikkének (1) bekezdésében konkrétan említett típusai a következők: szilíciumszeletek, chipek, összeszerelt DRAM-ok (azaz lapra szerelt DRAM-ok és többszörösen összetett DRAM-ok), valamint a (nem egyedi kialakítású) DRAM-memóriamodulok vagy -memórialapok vagy bizonyos egyéb összetett formák (a továbbiakban: többszörösen összetett DRAM-okba integrált DRAM-chipek és/vagy lapra szerelt DRAM-ok).

Italian

(13) I tipi di prodotto in esame esplicitamente menzionati all’articolo 1, paragrafo 1, del regolamento iniziale sono le DRAM montate su wafer o in forma di chip (dies), DRAM assemblate (DRAM montate e DRAM in forme multicombinate) e le DRAM presentate in moduli di memoria (standard) o schede di memoria o aggregate in altri modi (‘DRAM in forma di chip e/o DRAM montate, integrate in DRAM in forme multicombinate’).

Lithuanian

(13) Kita vertus, pradinio reglamento 1 straipsnio 1 dalyje aiškiai minimos svarstomos prekės tipai yra plokštelės, lustai, surinktos DRAM atmintinės (t. y. DRAM moduliai ir įvairių pavidalų DRAM) ir DRAM atmintinės, pateikiamos (ne pagal užsakymą gaminamuose) atmintinių moduliuose arba atmintinių plokštėse ar bet kokia kita surinkta forma (toliau – DRAM lustai ir (arba) prie įvairių pavidalų DRAM atmintinių prijungtos montuotos DRAM atmintinės).

Latvian

(13) No otras puses, sākotnējās regulas 1. panta 1. punktā īpaši minētie attiecīgā ražojuma veidi ir diski, mikroshēmas, montētas DRAM (kas ir montētas DRAM un DRAM daudzkombināciju formas) un DRAM, kas tiek piedāvātas (standarta) atmiņas moduļos vai atmiņas platēs, vai citā salikumā (še turpmāk – „DRAM mikroshēmas un/vai montētas DRAM, kas iekļautas DRAM daudzkombināciju formās”).

Maltese

(13) Mill-banda l-oħra, it-tipi ta’ prodotti kkonċernati espliċitament imsemmija fl-Artikolu 1(1) tar-Regolament oriġinali huma wafers , ċipep ( dies ), DRAMs immuntati (jiġifieri moduli tad-DRAMs u forom multi-kombinazzjonali ta’ ‘DRAMs’) u DRAMs ippreżentati fil-moduli tal-memorja ( non-customised ) jew bords tal-memorja jew f’xi forma oħra aggregata (minn issa ‘l quddiem imsejħa ‘ċipep tad-DRAM u/jew DRAMs inkorporati f’forom multi-kombinazzjonali ta’ DRAMs’).

Dutch

(13) Anderzijds zijn de soorten van het betrokken product die expliciet worden genoemd in artikel 1, lid 1, van de oorspronkelijke verordening: wafers, chips (dies), geassembleerde DRAM’s (m.a.w. gemonteerde DRAM’s en meervoudige combinatievormen van DRAM’s) alsmede DRAM’s in (standaard)geheugenmodules of geheugenborden of een andere geaggregeerde vorm (hierna “DRAM-chips en/of gemonteerde DRAM’s in meervoudige combinatievormen van DRAM’s” genoemd).

Polish

(13) Z drugiej strony, typami produktu objętego postępowaniem, o których wprost mowa w art. 1 ust. 1 rozporządzenia pierwotnego, są płytki półprzewodnikowe, struktury półprzewodnikowe (układy chipowe), zmontowane pamięci DRAM (tj. montowane pamięci DRAM i kombinowane formy pamięci DRAM) oraz pamięci DRAM przedstawiane w postaci (standardowych) modułów pamięci, kart pamięci lub zagregowane w inny sposób (zwane dalej „chipami DRAM i/lub montowanymi pamięciami DRAM wchodzącymi w skład kombinowanych form pamięci DRAM”).

Portuguese

(13) Por outro lado, os tipos do produto em causa explicitamente mencionados no no 1 do artigo 1o do regulamento inicial são DRAM sob forma de discos ( wafers ), retículos ou pastilhas ( dice ), conjuntos DRAM (ou seja, montagens DRAM, bem como DRAM em forma de combinações múltiplas) e DRAM na forma de módulos de memória standard , placas de memória standard ou qualquer outra forma agregada (a seguir designadas como «DRAM sob forma de retículos ou pastilhas e/ou montagens DRAM, integradas em DRAM em forma de combinações múltiplas»).

Slovak

(13) Na druhej strane, typy príslušného výrobku vyslovene uvedené v článku 1 ods. 1 pôvodného nariadenia, ako sú doštičky, čipy (formy), zmontované DRAM (t. j. moduly DRAM, pamäťové karty a niektoré iné druhy súhrnnej formy – ďalej len „multikombinované formy DRAM“) a DRAM prezentované v štandardných pamäťových moduloch a pamäťových kartách alebo niektorých iných druhoch súhrnnej formy (ďalej len „čipy DRAM a/alebo zabudované DRAM zahrnuté do multikombinovaných foriem DRAM“).

Slovenian

(13) Po drugi strani so vrste zadevnega proizvoda, izrecno navedene v členu 1(1) prvotne uredbe, predelane ploščice ali čipi (matrice), sestavljeni DRAM (kar pomeni moduli DRAM-a in večkombinacijske oblike DRAM-a) in DRAM, predstavljen v (neprirejenih) pomnilniških modulih ali pomnilniških ploščah, ali v drugačni skupni obliki (v nadaljevanju „čipi DRAM-a in/ali vdelani DRAM, vgrajeni v večkombinacijske oblike DRAM-a“).

Swedish

(13) Å andra sidan nämns i artikel 1.1 i den ursprungliga förordningen uttryckligen följande typer av den berörda produkten: kiselskivor, kiselbrickor, ihopsatta dram-minnen (dvs. monterade dram-minnen och dram-minnen i sammansättningar) och dram-minnen monterade i (standard)minnesmoduler eller (standard)minneskort eller annan sammansatt form (nedan kallade ”dram-chips eller monterade dram-minnen som ingår i dram-minnen i sammansättningar”).