Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
The disclosed polishing method is a method for polishing a substrate and involves polishing the substrate with a polishing cloth while supplying a CMP polishing fluid between the substrate and the polishing cloth.
French[fr]
Le procédé de polissage précité permet de polir un substrat et implique le polissage de ce substrat au moyen d'un chiffon à polir tout en fournissant un fluide de polissage CMP entre le substrat et le chiffon à polir.
Japanese[ja]
本発明の研磨方法は、基板と研磨布の間にCMP研磨液を供給しながら、基板を研磨布で研磨する、基板の研磨方法であって、基板は、研磨布に対向する面にパラジウム層を有する基板であり、CMP研磨液は、1,2,4-トリアゾール、リン酸類、酸化剤及び会合度が1. 5以上2.