Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
Bump position derivation method, bump forming position correction method, bump bonder, and bump appearance inspection device
French[fr]
Procédé de déduction de position de bosse, procédé de correction de position de formation de bosse, soudeuse de bosses, et dispositif d'inspection de l'apparence de bosses
Japanese[ja]
バンプ位置の導出方法およびバンプ形成位置の補正方法、バンプボンダー並びにバンプの外観検査装置