Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
In the present invention, in an optical semiconductor device provided with a metal lead frame and a reflector formed in a manner so as to encircle the periphery of an optical semiconductor element for wavelengths of 350-410 nm mounted on the metal lead frame, the material forming the reflector is a heat-curable resin composition for an optical semiconductor device and containing a heat-curable resin (A) and a white pigment (B) consisting of zirconium oxide.
French[fr]
Selon la présente invention, dans un dispositif optique à semi-conducteurs comprenant une grille de connexion métallique et un réflecteur formé de manière à entourer la périphérie d'un élément semi-conducteur optique pour des longueurs d'onde comprises entre 350 et 410 nm monté sur la grille de connexion métallique, le matériau formant le réflecteur est une composition de résine thermodurcissable pour un dispositif optique à semi-conducteurs et contenant une résine thermodurcissable (A) et un pigment blanc (B) se composant de l'oxyde de zirconium.
Japanese[ja]
本発明は、金属リードフレームと、その金属リードフレームに搭載された波長350~410nmの光半導体素子の周囲を囲うように形成されるリフレクタを備えた光半導体装置において、上記リフレクタの形成材料が、熱硬化性樹脂(A)および酸化ジルコニウムのみからなる白色顔料(B)を含有する光半導体装置用熱硬化性樹脂組成物からなる。