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Author: patents-wipo
Data
English[en]
The molded product comprises a thermoplastic resin in which copper-based nanoparticles having an average diameter of 20-500 nm are dispersed, wherein the copper-based nanoparticles are represented by chemical structure CuxMy (wherein M is any one selected from groups 15-17 elements in the periodic table, and x/y = 0.8-1.2), and are generated from copper sulfate and any one selected from a sulfate, a fluoride and a chloride in a molar ratio of 1:1 in an aqueous solution at 50-80°C.
French[fr]
Le produit moulé comprend une résine thermoplastique dans laquelle des nanoparticules à base de cuivre présentant un diamètre moyen de 20-500 nm sont dispersées, les nanoparticules à base de cuivre étant représentées par la structure chimique CuxMy (dans laquelle M est l'un quelconque élément choisi dans les groupes des éléments 15-17 du tableau périodique et x/y = 0,8-1,2), et générées à partir de sulfate de cuivre et l'un quelconque composé choisi parmi un sulfate, un fluorure et un chlorure dans un rapport molaire de 1:1 dans une solution aqueuse à 50-80°C.
Korean[ko]
그 성형품 및 방법은 화학구조는 CuxMy(M은 주기율표에서 15족 내지 17족 중에서 선택된 어느 하나, x/y=0.8∼1.2)이고, 수용액상에서 황산구리와 황화염, 불소화염, 염화염 중에서 선택된 어느 하나의 염을 1:1의 몰비로 50~80°C의 온도 범위에서 생성된 평균입경이 20~500nm인 구리계 나노입자가 분산된 열가소성 수지로 이루어진다.