Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
Disclosed are a light-emitting element manufacturing method, to which a wafer level package process is applied, and a light-emitting element manufactured by the same.
French[fr]
L'invention concerne un procédé de fabrication d'éléments émetteurs de lumière, auxquels est appliqué un processus d'encapsulation sur tranche, et un élément émetteur de lumière fabriqué par celui-ci.
Korean[ko]
웨이퍼 레벨 패키지 공정이 적용된 발광 소자의 제조방법 및 그것에 의해 제조된 발광 소자가 개시된다. 상기 발광 소자는 질화물계 반도체 구조체, 제1 및 제2 금속범프, 파장변환부, 렌즈부를 포함하고, 상기 제1 및 제2 금속범프들은 상기 파장변환부 및 상기 렌즈부에 비해 하향 돌출된 것이다.