Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
As a result, the flow rate of N2 gas can be increased while suppressing cooling of the gas-contacting sites such as a wafer (W) and the inner wall of the processing vessel (10), and so it is possible to reduce the time necessary to replace the atmosphere, resulting in being able to contribute to increased throughput, and problems such as adhesion of reaction products due to cooling at the valve device (1) are suppressed.
French[fr]
Par conséquent, le débit de gaz N2 peut être augmenté tout en supprimant le refroidissement des sites en contact avec le gaz tels qu'une plaquette (W) et la paroi interne de la cuve de traitement (10), et ainsi, il est possible de réduire le temps nécessaire pour remplacer l'atmosphère, ce qui permet de contribuer à augmenter le débit, et des problèmes tels que l'adhérence de produits de réaction due à un refroidissement au niveau du dispositif de soupape (1) sont supprimés.
Japanese[ja]
このため、処理容器10の内壁やウエハWなどの接ガス部位の冷却を抑えながらN2ガスの流量を大きくすることができるので、雰囲気の置換に要する時間を短縮でき、スループットの向上に寄与することができると共に、バルブ装置1の冷却による反応生成物の付着などの不具合の発生が抑えられる。