Metadata
Author: patents-wipo
Data
German[de]
Die Erfindung schlägt auch ein zugehöriges Verfahren zur Herstellung von Anschlusskontakten für SMD-Bauelemente zur lötbaren Kontaktierung mit einer Platine (3) vor.
English[en]
The invention further proposes an associated method for producing connecting contacts for SMD components for solderably contacting a board (3).
French[fr]
L'invention concerne également un procédé correspondant de fabrication de contacts de connexion pour des composants montés en surface, pour la mise en contact brasable avec une carte (3).