Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
A process for manufacturing a label with a mount, characterized by including: a step for forming a pressure-sensitive adhesive layer on a release sheet; and a step for forming a label substrate through fixing at a fixing temperature in such a way that the label substrate comes in contact with a coat layer which has been formed on the pressure-sensitive adhesive layer and which comprises a resin having a softening point lower than the fixing temperature by 10oC or more.
French[fr]
La présente invention concerne un procédé de fabrication d'une étiquette avec support, le procédé étant caractérisé en ce qu'il comprend : une étape permettant de former une couche adhésive sensible à la pression sur une feuille de libération ; et une étape permettant de former un substrat d'étiquette au moyen de la fixation à une température de fixation de sorte que le substrat d'étiquette vienne en contact avec une couche de revêtement qui a été formée sur la couche adhésive sensible à la pression et qui comprend une résine possédant un point d'amollissement inférieur à la température de fixation de 10 °C ou plus.
Japanese[ja]
剥離シートに粘着剤層を形成する工程と、前記粘着剤層の上に、ラベル基材の定着温度より10°C以上低い軟化点を有する樹脂で形成されたコート層と接するように、前記定着温度で定着させてラベル基材を形成する工程とを含むことを特徴とする台紙付きラベルの製造方法。