Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
[Solution] A method which bonds semiconductor elements positions conductive nanoparticles which are not covered with organic molecules on the surface of a semiconductor element with no optical loss, and adhesion presses another semiconductor element thereupon.
French[fr]
A cet effet, la présente invention porte sur un procédé qui lie des nanoparticules conductrices de positions d'éléments semi-conducteurs qui ne sont pas recouvertes de molécules organiques sur la surface d'un élément semi-conducteur, sans perte optique, et une adhérence presse un autre élément semi-conducteur sur celui-ci.
Japanese[ja]
界面において優れた導電性を確保し、かつ素子特性に有利に働く光学特性の設計が可能な半導体素子の接合方法、およびその接合方法による接合構造を提供する。 【解決手段】有機分子で覆われていない導電性ナノ粒子を半導体素子の表面に光学的損失なく配置し、その上に他方の半導体素子を圧着させる。