Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
The present invention relates to a socket for inspecting a semiconductor package and a substrate, a flexible contact pin used therein, and a method for manufacturing the flexible contact pin, the socket comprising: a seat portion made of a rubber material and having a plurality of through holes; and a flexible contact pin having one end connected with a solder ball to be tested and the other end connected with a terminal of a test device.
French[fr]
La présente invention porte sur un support pour inspecter un semi-conducteur mis en boîtier et un substrat, sur une broche de contact souple utilisée dans celui-ci, et sur un procédé pour fabriquer la broche de contact souple, lequel support comprend : une partie siège constituée en un matériau en caoutchouc ayant une pluralité de trous traversants ; et une broche de contact souple ayant une extrémité connectée à une bille de soudure à tester, et l'autre extrémité connectée à une borne d'un dispositif de test.
Korean[ko]
본 발명은, 다수의 통공을 구비한 러버소재의 시트부; 및 상기 통공에 설치되고, 일단은 테스트 대상의 솔더볼에 접촉되고, 타단은 테스트 장치의 단자에 접속하는 플렉시블 콘택트핀을 포함하는, 반도체 패키지 및 기판 검사용 소켓, 이에 사용되는 플렉시블 콘택트핀, 및 이 플렉시블 콘택트핀의 제조 방법에 관한 것이다.