Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
Provided is a copper clad laminate, which is obtained by bonding a liquid crystal polymer with a roughened copper foil that is formed of a copper-cobalt-nickel alloy plating, and which is free from roughening particle residue on the liquid polymer resin surface after copper foil circuit etching.
French[fr]
L'invention concerne un stratifié plaqué cuivre pouvant être obtenu par liaison d'un polymère à cristaux liquides à une feuille de cuivre rugueuse constituée d'un placage en alliage de cuivre-cobalt-nickel, et qui est exempt de résidu de particules rugueuses sur la surface de résine en polymère liquide après gravure de circuit sur feuille de cuivre.
Japanese[ja]
銅-コバルト-ニッケル合金めっきからなる粗化処理を施した銅箔と液晶ポリマーを貼り合わせた銅張積層板において、銅箔回路エッチング後に液晶ポリマー樹脂表面上の粗化粒子残渣のない、銅張積層板を提供する。 銅箔と液晶ポリマーを貼り合わせた銅張積層板であって、当該銅箔は液晶ポリマーとの接着面に、銅の一次粒子層と、該一次粒子層の上に、銅、コバルト及びニッケルからなる3元系合金からなる二次粒子層とが形成されており、該一次粒子層の平均粒子径が0. 25-0.45μmであり、該二次粒子層の平均粒子径が0.