Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
Disclosed is a resin composition which prevents B-stage cracking, and prevents dust fall which can occur, for example, during a manufacturing process of flexible printed circuit boards, and which exhibits a good balance of fold resistance, heat resistance, and resin flow performance and the like.
French[fr]
L'invention porte sur une composition de résine qui empêche les craquelures à l'état B et qui empêche la chute de poudre qui peut survenir, par exemple, pendant le procédé de fabrication de cartes de circuit imprimé souples, et qui présente un bon équilibre entre la résistance au pliage, la résistance à la chaleur et la performance d'écoulement de résine et similaire.
Japanese[ja]
いわゆるBステージ割れを防ぎ、フレキシブルプリント配線板の製造過程等における粉落ちを防ぐとともに、耐折性及び耐熱性、樹脂流れ等の性能が、バランス良く得られる樹脂組成物を提供することを目的とする。