Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
The method comprises: coating a PI solution onto at least a partial region of the internal surface of a first substrate (101) to form a first PI film (102); coating the PI solution onto at least a partial region of the internal surface of a second substrate (105) to form a second PI film (104); coating a sealant (103) onto the second PI film (104); and oppositely fitting the first substrate (101) with the second substrate (105), and enabling the sealant (103) to be joined with the first PI film (102).
French[fr]
Le procédé comprend : le revêtement d'une solution de PI sur au moins une région partielle de la surface interne d'un premier substrat (101) pour former un premier film PI (102) ; le revêtement de la solution de PI sur au moins une région partielle de la surface interne d'un second substrat (105) pour former un second film PI (104) ; le revêtement d'un matériau d'étanchéité (103) sur le second film PI (104) ; et le raccord en regard l'un de l'autre du premier substrat (101) avec le deuxième substrat (105) permettant à l'agent d'étanchéité (103) d'être assemblé avec le premier film PI (102).
Chinese[zh]
其中,所述方法包括:将PI溶液涂布在第一基板(101)内表面的至少部分区域上,以形成第一PI膜(102);将所述PI溶液涂布在第二基板(105)的内表面的至少部分区域上,以形成第二PI膜(104);在所述第二PI膜(104)上涂布框胶(103);将所述第一基板(101)和所述第二基板(105)对盒,并使得所述框胶(103)与所述第一PI膜(102)接合。