Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
The purpose of the present invention is to provide a feature capable of reducing the cost of a power semiconductor device while maintaining the heat dissipation properties thereof as much as possible.
French[fr]
La présente invention a pour but de fournir une caractéristique qui permette de réduire le coût d'un dispositif à semi-conducteur de puissance tout en conservant autant que possible ses propriétés de dissipation de chaleur.
Japanese[ja]
放熱性をなるべく維持しつつ、電力半導体装置の低コスト化を実現可能な技術を提供することを目的とする。 電力半導体装置は、リードフレーム1aと、リードフレーム1aの上面上に配設された電力半導体素子2と、リードフレーム1aの下面上に配設された絶縁層6とを備える。