Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
A Cu-Sn intermetallic compound layer (4) is formed between a Ni-based underlayer (3) formed on a Cu-based base material (1), and a Sn-based surface layer (5) that forms the surface.
French[fr]
Une couche de composé intermétallique Cu-Sn (4) est formée entre une sous-couche à base de Ni (3) formée sur une matière de base à base de Cu (1), et une couche de surface à base de Sn (5) qui forme la surface.
Japanese[ja]
安定した接触抵抗を有するとともに、剥離し難く、また、コネクタとして用いる場合に挿抜力を小さくかつ安定させ、しかもヒューズとして用いた場合にも良好な溶断特性を有する。